隨著技術的突破、量產成本的降低，全球LED顯示技術正朝著高密度的方向發展，直顯屏已經從P1.0以上的小間距拓展到P0.5-1.0微間距，Mini LED、Micro LED產品層出不窮。
其中，Micro LED作為終極顯示技術，相比于OLED和LCD具有更高的發光效率、更長的壽命、更高的亮度和更快的響應速度，同時兼具輕薄、省電等優勢，目前主要研發重心集中在大屏顯示和可穿戴等微顯示的應用，未來也有機會進入到手機、車載等中型顯示市場。
而應用場景不斷豐富的背后，是產業鏈的競爭已進入新的階段。
是單一技術競爭or產業鏈變革？
近期，LED顯示產業大廠動作不斷，掀起了一場罕見的“調價潮”，有漲有降的背后，COB也被推到了風口浪尖。
而這與今年COB顯示產業發生的兩件大事息息相關：
一是COB價格大幅下降，在P1.0以上（P1.2為代表）的市場競爭勢頭開始表現強勁；
二是COB規模快速擴大，多家廠商開建或擴充COB產線，尤其是兆馳晶顯猛擴1100條線；
為此，不同技術路線的競爭，再次成為了產業的焦點。
市場應用邊界的擴大，新的趨勢必然會帶來行業格局的更迭變化。
目前產業達成的共識，也是目前不爭的事實，即：中長期從專顯市場走向萬億級消費級市場。那么，這意味著，全產業鏈都面臨著新的機遇與挑戰。LED顯示行業未來也將不再是單一環節、單一技術的競爭，而是轉變為產業鏈競爭。在廣闊市場中，產業就需要變革。
具體到封裝、顯示屏廠，都可能迎來質的變化，包括：兼具成本可以實現量級變化、顯示效果對比傳統LCD/OLED質的變化、實現1.0以下更小點間距不再有技術不可逾越的壁壘等等。
具體到產業鏈，行業由單一環節和技術競爭轉變為產業鏈競爭，需要垂直產業鏈協同，即從設備-芯片-封裝模組-顯示屏廠，無一例外。
具體到行業，需要更多的廠家進來，目標將LED顯示快速擴大規模，加速LED顯示進入消費市場的進度。而目前，我們也看到，國際消費巨頭三星、LG、索尼等重回LED顯示賽道，國內面板巨頭、安防巨頭、液晶板卡巨頭等也在不斷加碼，可見LED顯示未來的強大吸引力。
競奪的焦點是成本
任何一項新的技術創新，產業化和實現應用是其中的關鍵步驟。在如今這樣一個需求為導向的新消費時代，找到應用場景是新技術落地的關鍵，新技術和應用場景需要互相適應和改造。成功的技術落地，一定是技術與應用需求的“雙向奔赴”。
成本，永遠都是創新技術落地產業化應用的關鍵。
COB和MIP競奪的焦點也就在于誰能夠更好地實現Micro LED降本提質。
在小間距向微間距顯示發展的過程中，原有的SMD封裝形式已經難以突破更小點間距的限制，在更高可靠性和防護性上也難以保證，微間距顯示需要COB技術來支持其向更小點間距邁進。
“從長遠來看，COB技術路線是LED顯示屏通往微間距化發展的必然選擇。”雷曼光電董事長李漫鐵曾表示，COB技術融合了LED產業中游封裝和下游顯示技術，省去了支架成本以及部分制造環節，生產效率更高。并且點間距越小，COB產品的綜合成本優勢就越明顯，采用COB技術和SMD技術生產的P1.2產品在成本上相當，當點間距小于P1.2時，COB技術的綜合制造成本低于SMD技術。
市場數據也印證了這一點。
據調研了解，隨著COB產能的快速釋放和技術工藝的進一步完善發展，目前COB模組價格呈現出快速下降的趨勢。
“與2021年相比，同樣點間距的COB顯示模組價格下降接近一半，P1以上的COB顯示模組價格下降更是超過了50%。”有COB顯示大廠的人士告訴高工LED，雖然目前COB還是較SMD的價格高一些，但是在P1.2點間距已經在快速接近。
在COB顯示市場快速爬坡之時，如何幫助COB顯示擺脫高價的標簽。而這也是COB在走向更大規模應用之時，市場和用戶真正需要的。
在談及公司COB產品未來成本下降的路徑時，雷曼方面表示，一方面是公司自身持續進行技術升級，優化產品設計，梳理工藝流程，降低制程成本；另一方面是通過行業上游友商的努力，降低原材料供應成本；第三是持續釋放產能，實現規模效應。預計未來成本下降幅度有可能達到每年10%-20%。
2023年以來，COB顯示陣營加速擴產。
兆馳晶顯在已經有600條生產線的基礎上，再次簽約1100條COB生產線，成為國內技術最領先規模最大的COB面板廠，未來還將擴產到5000+條產線。
山西高科華燁集團也在3月28隆重舉行了總體投資60億元的COB新型顯示項目啟動儀式。
此前雷曼光電也曾公告，擬發行股票募集資金總額不超過6.89億元，用于設計產能為72000.00㎡的COB超高清顯示改擴建項目和補充流動資金。
高工產研LED研究所（GGII）認為，隨著COB的規模持續擴張，成本還將繼續下降。
而作為另一技術路線的MIP，其關鍵核心也依然是在于降本和提升效率。
從成本角度講，MIP封裝技術可以不大幅增加設備，能夠使用當前機臺設備進行生產，這樣就大幅降低了企業的高昂的產線設備端投入。
同時，MIP技術將原先需要在芯片端進行的測試后移至封裝后，從芯片測試改為對引腳的點測，效率得到大幅提升的同時也進一步降低了成本。
按照GGII的分析，MIP封裝技術的本質是Micro LED和分立器件的有機結合，即將大面積的整塊顯示面板分開封裝，這樣更小面積下其良率控制將得到極大提升，同時測試環節從芯片后移至封裝段，將有效降低成本提升速率。
COB or MiP，誰是現在與未來？
趨勢是明確的，但是目前產業技術路線百家爭鳴，除了COB，SMD（MiP）、COG等亦優勢明顯。
首先我們來看MiP路線，目前產業有兩種形態：一種是倒裝Mini LED芯片級，一種是去襯底Micro LED級。
前者的工藝流程與傳統SMD類似，雖然短期內可以適應當前的產業協作，但因仍然無法解決多一道封裝工藝的流程和成本，從第一性原理角度出發，始終是不符合產業長期利益的；后者則不必過多解釋，為了滿足Micro LED的需求，綜合技術難度在芯片，整條產業鏈的投入成本都較高，需要更大的勇氣。
再看COG，以玻璃作基板，在大顯示短中期均不符合當前LED顯示屏廠商的技術/供應鏈條件和發展路徑。
因此COB是目前來看，MLED唯一商用化成熟的技術。
文章來源： 高工LED，行家說Display，兆馳股份
原文鏈接：https://www.xianjichina.com/special/detail_527681.html
來源：賢集網

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