超高清大屏、AR/VR、智能手表等可穿戴設備的興起,為Mini/Micro LED等新型顯示技術創造了更為可期的增量空間,在此背景下,技術大規模商用化的需求就顯得愈加迫切。近年來,從材料、設備、芯片、封裝、組件到顯示屏,整個產業鏈都在積極思考如何更好更快地提升生產良率、降低成本。由此催生的各類創新解決方案中,有潛力提升Mini/Micro LED生產效率和良率的高性價比方案MiP封裝技術便漸漸站上了風口。
截至目前,MiP封裝技術已吸引海內外多數企業的關注,而且陣營仍在持續擴大,雖然各家廠商對MiP技術和產品形態的定義存在差異,但以MiP概念展開布局的玩家已幾乎覆蓋整個產業鏈,既有首爾偉傲世、三安、元豐新、中麒、芯映、國星、晶臺等上中游廠商,也有索尼、LG、Christie、利亞德、洲明、艾比森等下游顯示屏廠商。
就顯示屏端來看,與國外廠商有所不同的是,利亞德、洲明、艾比森正在自研MiP封裝產品,目前三家廠商的布局情況如下:
利亞德
在推動Micro LED大規模商用化的道路上,利亞德認為,Micro LED下一步的降本空間在于兩方面:一是規模化效應,二是芯片的小型化,因為芯片越小,成本越低。為了加快實現規模化量產和降低成本,利亞德選擇MiP封裝技術,MiP芯片及模組是由其控股子公司利晶負責。
在今年4月的戰略發布會上,利亞德公布了利晶MiP技術和產品規劃:MiP0404—MiP0203—MiP0202。其中,MiP0404已實現量產,可以卷帶方式出貨。MiP0203、MiP0202正在開發階段,利晶也同步針對laser transfer激光巨量轉移技術作配套研究。
會上,利亞德發布了多款基于MiP技術的新品,包括TXⅡ系列、MG系列、MGS系列、VHC27系列和智能LED一體機。其中,TXⅡ系列產品涵蓋P0.4、P0.6、P0.7、P0.9、P1.2、P1.5和P1.8,采用Micro LED全倒裝芯片,通過MiP封裝技術制成0404燈珠,擁有170°超廣視角,同時采用ASIC自研芯片,最高亮度達到2000nits,具備低功耗更節能的特點。
洲明科技
在Mini/Micro LED技術布局上,洲明選擇COB與MiP雙封裝路線并行。
據洲明年報顯示,洲明此前推出了UMini MiP系列產品,該系列采用50~150um RGB全倒裝芯片,通過分立器件封裝技術,實現點間距涵蓋P0.4、P0.6、P0.7、P0.9、P1.1、P1.2、P1.5、P1.8。
未來,洲明在MiP技術上的路徑是:MiP2020—MiP1818—MiP1212—MiP1111。
艾比森
在Mini/Micro LED領域,艾比森也同樣布局COB和MiP雙封裝路線。
艾比森日前表示,MiP新產品系列正在研發、儲備中,目標是在中高端市場推動MiP新產品與COB產品形成配合,提升公司產品競爭力;未來,艾比森計劃發揮MiP技術特點,與 COB 產品形成互補優勢,在面板化市場趨勢下形成雙技術路線產品策略。
目前,艾比森預研的Micro LED、MiP新型封裝技術已完成工藝驗證和小試生產,實現Micro LED產品的自主生產。(LEDinside Janice整理)
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